LED封装材料 电子封装材料固化剂

  ⑥-4_T14_多官能度环氧树脂_树脂原料 TETRAD-X (Electronics, CFRP)

⑥-3_T41_电子封装剂 胶粘剂_ 聚胺原料 G-240 (Electronics)

⑥-2_T10_酸酐固化剂_ H-TMAn (Acid anhydride)

⑥-1_T22_电子封装剂 胶粘剂_ 聚胺原料 1,3-BAC (Electronics)